在 2025 年慕尼黑上海电子展这场全球电子行业的盛会中，兴万联作为行业内的佼佼者，凭借其卓越的技术实力与创新成果，成为展会焦点。作为英特尔授权认可的插槽类连接器厂商，兴万联携 CPU Socket、LPDDR5 CAMM2 等一系列前沿连接器产品惊艳亮相，特别是新获的 “双面接触连接器” 专利，更是吸引了众多行业目光，彰显出其在连接器技术领域的领先地位与创新魄力。

此次展会上，兴万联展示的产品矩阵，无一不代表着连接器行业的尖端技术水平。其中，LGA 1700 CPU Socket 作为 Intel X86 架构的核心部件，采用冷植球技术，看似 “中规中矩”，实则蕴含着兴万联在个人计算机领域的深厚积累与持续深耕。从台式电脑到笔记本电脑，再到服务器场景，兴万联的产品矩阵正全方位覆盖算力设备的核心连接环节，为各类终端设备的稳定运行筑牢根基。而新获专利的 “双面接触连接器”，主要应用于 CAMM2 产品，其薄型化、高密度、高速率的特性，完美契合了移动终端与便携式设备对轻薄化、高性能的迫切需求。在数据处理速度与能耗平衡方面，该技术堪称一大突破，为笔记本电脑、平板电脑等设备的升级提供关键解决方案，极大地提升了设备的综合性能。

兴万联在技术研发上的优势，离不开其多年来的专利积累。手握 170 余项专利的兴万联，每一项专利都是其技术创新的有力见证。“双面接触连接器” 专利不仅为当下产品赋能，更体现了企业对行业趋势的精准把握。在行业标准制定层面，兴万联积极参与 DDR 连接器标准演进，深度融入行业生态。针对备受瞩目的 DDR6 连接器，据兴万联研发总监蔡友华透露，相关讨论已于 2024 年启动，预计 2026 年发布 0.9 版本，传输速度将实现翻倍突破。兴万联已提前展开方案设计与专利布局，在下一代内存连接器市场抢占先机，通过参与标准制定，强化自身在行业中的话语权，为未来发展奠定坚实基础。

在市场布局方面，兴万联展现出了清晰的战略眼光。在巩固个人计算机与服务器这一传统优势领域的同时，积极开拓新兴赛道。随着 5G 数据中心和智能汽车市场的迅速崛起，兴万联凭借现有的 PCIe Gen6、Thunderbolt™ 5 等产品的高速传输技术基础，针对数据中心高密度、高带宽的需求，开发定制化解决方案，助力数据中心提升能效与传输效率。在智能汽车领域，面对汽车电动化、智能化带来的复杂车载电子系统需求，兴万联将加强布局，以满足对连接器耐高温、抗振动、高可靠性及高速数据传输能力的严苛要求，计划在未来 3 - 5 年，在这两大新兴领域实现突破，进一步拓宽市场版图。

从慕尼黑上海电子展的惊艳亮相，到对未来市场的战略布局，兴万联始终以技术创新为驱动，朝着 “全球一流精密连接器制造服务商” 的愿景稳步前行。在竞争激烈的连接器市场中，兴万联凭借扎实的研发实力、精准的市场定位和积极的行业参与，必将在未来的行业发展中占据更加重要的地位，引领连接器行业迈向新的高度，为全球电子产业的发展贡献更多的 “兴万联智慧” 与 “兴万联方案”。

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