在 5G 通信、物联网、人工智能与智能驾驶等前沿技术蓬勃发展的浪潮下，全球科技产业对高性能连接器的需求呈现爆发式增长。为满足市场对小型化、高速传输、高可靠性连接的迫切要求，泰科电子、安费诺、莫仕等全球领先的连接器制造商纷纷发力，推出多款创新产品，以卓越性能和创新设计为不同领域带来全新连接解决方案，推动行业技术革新迈向新高度。

泰科电子：全新 NANO SIM 卡连接器，小身材大能量

泰科电子全新推出的 NANO SIM 卡连接器，凭借精巧设计与出色性能，成为小型化电子设备的理想之选。其外壳入口处采用加固结构，插拔次数可达 5000 次，显著提升了产品耐用性。尺寸仅为 13.72mm（长）× 13.09mm（宽）× 1.37mm（高），适配 Nano SIM 4FF 规格 SIM 卡，能有效节省 PCB 空间，为设备内部布局优化提供更多可能。

该连接器具备诸多实用特性。防挤压引脚设计可在插入 SIM 卡时保护接触引脚免受损坏，延长产品使用寿命；底部双凸起结构提供精准定位功能，增强了连接稳定性。在操作便利性方面，其采用推入即插、推入即弹机制，推推功能便于 SIM 卡轻松插入与弹出，最大限度减少卡塞现象；配备的卡片检测开关可实时感知卡片移除状态；防错设计能有效防止卡片反向插入，即使在难以触及的区域也能轻松完成卡片放置，为用户带来便捷、可靠的使用体验。

安费诺：高性能连接器与高速光纤收发器，数据传输再升级

安费诺推出的 COM-HPC 0.635 毫米间距 400 针开放引脚阵列连接器，聚焦嵌入式系统数据传输与电源管理优化，在工业自动化、军事、游戏、医疗设备和物联网等领域展现出强大的应用潜力。

这款连接器采用高密度、细间距互连设计，400 针配置在 635 毫米间距上可连接 800 个引脚，支持 5 毫米和 10 毫米两种堆叠高度。在性能规格上，它支持包括 PCIe Gen 5 在内的先进接口，数据传输速率高达 32 Gb/s，同时支持完整的双列直插式内存模块，最多可支持八个 DIMM 插槽，并针对新一代英特尔酷睿处理器优化，可实现高达 1TB 的内存配置。其 BGA 终端采用焊球阵列端接方式，引脚数量多且组装简便。在设计上，采用模块化结构具备良好扩展性；能承受 100G 的机械冲击，适用于严苛工作环境；需要用力拆卸的设计确保了安全连接，减少意外断开风险，且完全符合 RoHS 标准且无铅，兼顾性能与环保。

此外，安费诺的新一代高速光纤收发器 800G LPO OSFP 2XDR4 + 同样亮点十足。该产品适用于数据中心、电信、网络设备等领域，每通道支持 106.25 Gb/s 数据速率，可使用单个 3.3V 电源进行电气热插拔。其集成硅光子调制芯，1310nm 波长，配备高功率 DFB 激光器 / 1310nm PIN 阵列，通过 SMF 可实现高达 2km 的传输距离。具备数字诊断监控接口、双工 MPO-12 光学插座，工作温度范围为 0℃至 70℃，功率耗散 < 8W，为高速数据传输提供稳定、高效的解决方案。

莫仕：HSAutoLink II 连接器系列，智联汽车新保障

莫仕 HSAutoLink II 连接器和电缆组件专为汽车电路打造，提供多功能且可靠的差分线对连接方案，是智能网联汽车、自动驾驶等领域的关键连接部件。

该系列产品提供多种现货型号的电缆和板端底座，也可根据客户性能需求定制连接解决方案。密封选件方面，密封连接器与板端底座采用全面保护式周边密封结构，防护等级达 IP67，定制设计可升级至 IP69K，能有效抵御恶劣环境。其成熟的轻力螺旋（LFH）端子接口，配合全密封屏蔽壳与耐高温塑壳设计，确保信号完整性和连接可靠性。在协议支持上，可兼容 LVDS、USB 2.0 和 3.0、FD Link III 和 IV、GMSL 2 和 3、100BaseT1 和 DisplayPort 等多种协议，多种高速引脚配置和电缆出线选项节省电路板空间，可支持高达 13.5 Gbps / 通道的传输速率（取决于电缆类型），为摄像头、信息娱乐系统、车载远程通信系统和高级驾驶辅助系统等设备提供高速稳定的连接。在参数规格上，其电气性能、机械性能和物理性能均表现出色，能适应汽车复杂的工作环境，为汽车电子系统稳定运行保驾护航。

泰科电子、安费诺、莫仕推出的这些新款连接器，从消费电子到工业应用，再到智能汽车领域，以差异化创新满足了多样化的市场需求。它们不仅代表了当前连接器技术的前沿水平，更为 5G、物联网等产业的发展提供了坚实的连接基础，有望推动各行业在数字化、智能化进程中实现新的突破。

文章已全面展现三大品牌新品的技术亮点与应用价值。若你想补充产品对比、用户反馈，或调整文章风格，欢迎随时提出新需求。